Ядерный центр из Сарова создаст оборудование для выпуска чипов

Проект под шифром «Спрей» предполагает создание автоматизированной системы для очистки, травления и сушки пластин диаметром до 200 мм. На текущий момент прямых российских аналогов такой техники не существует, а в качестве ориентиров для инженеров выступают установки Shellback и Tokyo Electron. Согласно техническим требованиям, оборудование должно обеспечивать обработку до 100 пластин за цикл при температуре реагентов до 160°C. Все ключевые компоненты — от процессной камеры до программного обеспечения — обязаны быть отечественного производства. Работы по контракту рассчитаны на четыре этапа и должны завершиться к концу ноября 2029 года.

Это не первая попытка атомщиков освоить производство микроэлектронного оборудования. Ранее в июле 2026 года ВНИИЭФ выиграл тендер Минпромторга на разработку систем бондинга и дебондинга пластин с бюджетом около 993 млн рублей. Суммарно за две недели институт из Сарова получил государственные заказы на создание производственных мощностей для чипов на общую сумму свыше 2,4 млрд рублей.