Ученые из СО РАН представили гибридную систему охлаждения чипов

Разработка представляет собой герметичную медную пластину с водяным охлаждением, прилегающую к процессору. Традиционные микроканальные системы часто сталкиваются с проблемой «сухих пятен» — участков, где из-за паровых пробок жидкость перестает контактировать с поверхностью, что резко снижает эффективность теплоотвода. Российские физики решили эту задачу, нанеся на стенки каналов специальный гидрофильный слой. Он удерживает тонкую пленку жидкости, которая при кипении поглощает значительный объем тепла.

Стабильность потока обеспечивают микроструи, подаваемые через отверстия прямо на «горячие точки». Они смывают пар и постоянно обновляют слой жидкости на поверхности чипа. Подобная архитектура позволит производителям электроники отказаться от массивных радиаторов и вентиляторов, создавая более мощные и тонкие гаджеты. Решение сибирских ученых дополняет глобальный тренд на миниатюризацию систем охлаждения, где ранее уже отметились технологии вроде AirJet от Frore Systems и микрофлюидные эксперименты Microsoft.