Xiaomi превратит MIX Fold 5 в витрину фирменного ИИ

Технической основой смартфона станет процессор XRING O3 собственной разработки. Его производительность обещают на уровне актуальных флагманов Qualcomm, что позволит компании укрепить позиции в премиум-сегменте и уменьшить влияние сторонних производителей чипов на производственный цикл. Внешне устройство сохранит форм-фактор книжки с внутренним дисплеем на 7,98 дюйма и внешним экраном диагональю 6,56 дюйма. За съемку будет отвечать блок оптики Leica с четырьмя модулями, а за работу всех систем — аккумулятор на 5100 мАч. Официальная премьера смартфона запланирована на вторую половину 2026 года.