Традиционная технология переноса графена с металлической подложки на кремниевые пластины опирается на использование полиметилметакрилата. Этот полимер сложно удалить полностью: его остатки вступают в химическую реакцию с углеродным слоем, провоцируя появление микротрещин и посторонних примесей. В результате материал теряет исходную электропроводность и структурную целостность.
Российская команда заменила стандартный полимер на полибутилметакрилат. По словам доцента НИТУ МИСИС Екатерины Гостевой, новое вещество слабее взаимодействует с графеном, что позволяет переносить сверхтонкие слои с минимальными потерями. Помимо улучшения физических характеристик, предложенный полимер оказался проще и дешевле в лабораторном синтезе, что делает технологию перспективной для масштабирования в отечественной микроэлектронной промышленности.

Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!