Объем выпуска на заводе Fab 15A в Тайчжуне с начала года просел с 200 до 150 тысяч пластин в месяц. Площадка, ранее обеспечивавшая основные объемы 28-нм и 22-нм чипов, теперь готовится к модернизации под 4-нм нормы. Параллельно компания завершила строительство корпуса для завода Fab 25, где в будущем планируют осваивать технологию 1,4 нм.
Решение TSMC отказаться от низкомаржинальных продуктов вынуждает клиентов искать альтернативных поставщиков. Выгоду от этой стратегии могут извлечь компании UMC и Vanguard International Semiconductor (VIS). UMC уже располагает отлаженными линиями для выпуска драйверов дисплеев и чипов для автопрома, а VIS, исторически связанная с основателем TSMC Моррисом Чангом, получает от партнера не только часть заказов, но и оборудование для работы с 200-мм пластинами. Несмотря на то что TSMC постепенно снижает свою долю в капитале VIS, компании сохраняют тесное технологическое взаимодействие.

Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!